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1H23 業(yè)績符合我們及市場一致預(yù)期

公司公布1H23 業(yè)績：收入3.65 億元，同比增長202.25%；歸母凈利潤4593.91 萬元，較上年同期實(shí)現(xiàn)扭虧為盈，符合我們和市場一致預(yù)期，主要是由于公司產(chǎn)品類型日趨豐富，市場認(rèn)可度提升，產(chǎn)品出貨量大幅增長。

發(fā)展趨勢

深耕半導(dǎo)體量檢測設(shè)備市場，產(chǎn)品類型日趨豐富。公司在已有量檢測設(shè)備基礎(chǔ)上進(jìn)行更新迭代并不斷拓寬產(chǎn)品類別和下游客戶數(shù)量，具體來看：無圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備對(duì)應(yīng)1Xnm 工藝節(jié)點(diǎn)設(shè)備研發(fā)順利推進(jìn)；具備三維檢測功能的圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備已在客戶端進(jìn)行產(chǎn)線工藝驗(yàn)證；三維形貌量測設(shè)備積極覆蓋更多不同客戶類型需求；薄膜膜厚量測設(shè)備拓展更多種類的薄膜材料、厚度、層數(shù)等；套刻精度量測設(shè)備已實(shí)現(xiàn)90nm 及以上工藝節(jié)點(diǎn)批量銷售；此外，應(yīng)用在2Xnm 工藝節(jié)點(diǎn)的明場納米圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備、暗場納米圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備及應(yīng)用在2Xnm 工藝節(jié)點(diǎn)的關(guān)鍵尺寸量測設(shè)備研發(fā)進(jìn)展順利。我們認(rèn)為，公司產(chǎn)品類型的拓展契合半導(dǎo)體量檢測設(shè)備市場“廣而精”的特點(diǎn)，未來有望打開更大市場空間，在國產(chǎn)替代趨勢下進(jìn)一步提升市場份額。

合同負(fù)債穩(wěn)步增長，反映出公司在手訂單充沛。截至2Q23 期末公司合同非負(fù)債為5.59 億元，較2022 年末的4.85 億元增長15.26%，反映出公司在手訂單也在持續(xù)增加。1H23 公司仍然保持了較高的研發(fā)投入，本期研發(fā)投入為9669.55 萬元，同比增長10.64%，但研發(fā)費(fèi)用率同比下降45.82ppt。我們認(rèn)為，公司正處于產(chǎn)品拓展階段，較高的研發(fā)投入在短期內(nèi)對(duì)公司經(jīng)營業(yè)績?cè)斐梢欢〝_動(dòng)。

盈利預(yù)測與估值

我們維持公司盈利預(yù)測不變，預(yù)計(jì)2023/2024 年公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入7.45/11.07 億元，同比增長46.2%/48.6%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤0.47/0.92 億元，同比增長304.4%/93.5%。我們維持公司跑贏行業(yè)評(píng)級(jí)不變。我們采用遠(yuǎn)期P/E 法對(duì)公司估值，維持目標(biāo)價(jià)76.53 元不變，對(duì)應(yīng)2027 年40xP/E，較當(dāng)前股價(jià)有10.9%的上行空間。

風(fēng)險(xiǎn)

研發(fā)投入無法取得預(yù)期效果的風(fēng)險(xiǎn)，市場競爭加劇的風(fēng)險(xiǎn)，半導(dǎo)體周期性波動(dòng)的風(fēng)險(xiǎn)，國際貿(mào)易政策變化風(fēng)險(xiǎn)。

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