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四條生產(chǎn)線持續(xù)滿載運(yùn)營(yíng) 華虹半導(dǎo)體上半年?duì)I收逾12.6億美元

2023-08-11 22:30:07    來(lái)源:證券日?qǐng)?bào)網(wǎng)?

8月10日,國(guó)內(nèi)特色晶圓代工企業(yè)華虹半導(dǎo)體在港交所發(fā)布了2023年第二季度財(cái)報(bào)?!氨M管半導(dǎo)體市場(chǎng)尚未走出下行周期,公司在2023年第二季度仍然迎難而上,交出了一份令人滿意的成績(jī)單。”公司總裁兼執(zhí)行董事唐均君評(píng)價(jià)稱(chēng)。

財(cái)報(bào)顯示,華虹半導(dǎo)體在2023年第二季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收6.314億美元,同比上升1.7%,環(huán)比持平;毛利率為27.7%,高于公司此前給出的指引。同時(shí),公司在第二季度實(shí)現(xiàn)母公司擁有人應(yīng)占溢利7850萬(wàn)美元。結(jié)合公司此前披露的第一季度業(yè)績(jī),華虹半導(dǎo)體在2023年上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收逾12.6億美元,母公司擁有人應(yīng)占溢利逾2.3億美元。

鑒于半導(dǎo)體下行周期影響,在財(cái)報(bào)發(fā)布后的電話會(huì)上,不少投資者的提問(wèn)均圍繞著“市場(chǎng)需求如何變化”“細(xì)分產(chǎn)品線市場(chǎng)前景如何”等展開(kāi),華虹半導(dǎo)體管理層回應(yīng)稱(chēng),相關(guān)市場(chǎng)需求在緩慢地進(jìn)入修正階段,預(yù)計(jì)在2023年第四季度逐漸出現(xiàn)復(fù)蘇。


(資料圖片)

四條生產(chǎn)線持續(xù)滿負(fù)荷

目前,華虹半導(dǎo)體在上海金橋和張江建有三座8英寸晶圓廠,月產(chǎn)能約18萬(wàn)片,另在江蘇無(wú)錫建有一座月產(chǎn)能7.5萬(wàn)片的12英寸晶圓廠。得益于半導(dǎo)體在多元化特色工藝平臺(tái)上的技術(shù)水平和業(yè)務(wù)規(guī)模的優(yōu)勢(shì),公司的四條生產(chǎn)線保持滿載運(yùn)營(yíng)。

據(jù)華虹半導(dǎo)體介紹,“截至第二季度末,公司折合八英寸月產(chǎn)能增加到了34.7萬(wàn)片?!笨偟膩?lái)看,公司在第二季度產(chǎn)能利用率達(dá)到102.7%,其中200mm產(chǎn)能利用率進(jìn)一步提升。

具體到細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域,由于電子消費(fèi)品需求持續(xù)疲軟,華虹半導(dǎo)體第一大營(yíng)收來(lái)源在第二季度仍然未見(jiàn)到明顯恢復(fù)的跡象,貢獻(xiàn)銷(xiāo)售收入為3.478億美元,占總營(yíng)收份額依舊過(guò)半。

而華虹半導(dǎo)體工業(yè)和汽車(chē)產(chǎn)品市場(chǎng)銷(xiāo)售依舊頗為亮眼。得益于IGBT、智能卡芯片、通用MOSFET及MCU產(chǎn)品的需求增長(zhǎng),公司該板塊在第二季度實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入1.952億美元,同比增長(zhǎng)55.2%,占總營(yíng)收比例一躍超過(guò)30%。

且工業(yè)和汽車(chē)產(chǎn)品也將成為華虹半導(dǎo)體在短期產(chǎn)能利用的主力。華虹半導(dǎo)體在半年度報(bào)告中提及,公司專(zhuān)注于嵌入式/獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器、功率器件、模擬與電源管理和邏輯與射頻等“8英寸+12英寸”特色工藝技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新,有力支持新能源汽車(chē)、綠色能源、物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域的應(yīng)用,公司質(zhì)量管理體系亦滿足汽車(chē)電子芯片生產(chǎn)的嚴(yán)苛要求。

看好行業(yè)復(fù)蘇趨勢(shì)

按照往常慣例,在披露第二季度業(yè)績(jī)同時(shí),華虹半導(dǎo)體也一并給出了2023年第三季度業(yè)績(jī)指引——預(yù)計(jì)銷(xiāo)售收入約在5.6億美元至6.0億美元之間,毛利率約在16%至18%之間。

從業(yè)績(jī)指引來(lái)看,華虹半導(dǎo)體第三季度業(yè)績(jī)環(huán)比仍將出現(xiàn)明顯波動(dòng)。特別在毛利率方面,華虹半導(dǎo)體管理層面對(duì)機(jī)構(gòu)投資者相關(guān)提問(wèn)時(shí)解釋稱(chēng),公司一直在釋放12英寸工廠的產(chǎn)能,產(chǎn)能的釋放必定會(huì)導(dǎo)致折舊成本的增加。與此同時(shí),公司某些技術(shù)平臺(tái)面臨一定的定價(jià)壓力。

事實(shí)上,受折舊和動(dòng)力成本上升、以及平均銷(xiāo)售價(jià)格下調(diào)的影響,華虹半導(dǎo)體在2023年第二季度的毛利率已經(jīng)出現(xiàn)同比下降5.9個(gè)百分點(diǎn),環(huán)比下降4.4個(gè)百分點(diǎn)。而另一大晶圓廠中芯國(guó)際也在同日發(fā)布的財(cái)報(bào)中也提到折舊將繼續(xù)增加。

“但我們?nèi)匀幌喈?dāng)有信心?!鄙鲜鋈A虹半導(dǎo)體管理層稱(chēng),目前行業(yè)仍處于低點(diǎn),全球半導(dǎo)體市場(chǎng)還沒(méi)有完全恢復(fù),我們?nèi)匀挥袡C(jī)會(huì)做得很好。據(jù)透露,公司正在尋找多種不同的方法來(lái)確保能在第三季度5.6億美元至6.0億美元銷(xiāo)售收入指引范圍內(nèi)達(dá)到較高的水平。

一位半導(dǎo)體智庫(kù)分析人士向《證券日?qǐng)?bào)》記者表示,由于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈較長(zhǎng),不同環(huán)節(jié)的周期性其實(shí)都有滯后或提前,整體市場(chǎng)預(yù)期的反彈也是在第二季度結(jié)束以后。另有投資機(jī)構(gòu)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)總監(jiān)稱(chēng),不少芯片設(shè)計(jì)廠商在近期庫(kù)存去化快,已經(jīng)有計(jì)劃地在第三季度向晶圓廠下單。

興業(yè)證券在近期研報(bào)中表示,電子行業(yè)方面,經(jīng)歷接近兩年時(shí)間的下行周期,以被動(dòng)元件、面板、數(shù)字SoC、存儲(chǔ)、封測(cè)為代表的上游領(lǐng)域庫(kù)存去化基本完成或接近尾聲,部分品類(lèi)價(jià)格和稼動(dòng)率已經(jīng)率先走出底部,逐漸進(jìn)入觸底回升階段。未來(lái)隨著消費(fèi)、工業(yè)類(lèi)需求企穩(wěn),算力、汽車(chē)電子和風(fēng)光儲(chǔ)等新能源應(yīng)用持續(xù)拉動(dòng),景氣周期反轉(zhuǎn)在即。

(編輯 白寶玉)

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