2月19日上午，高通今日正式宣布推出第三代5G調(diào)制解調(diào)器到天線的解決方案——驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，這是全球首款采用5nm制程工藝的5G基帶芯片。

驍龍X60是高通繼驍龍X50與X55之后推出的最新的5G基帶芯片，他采用了臺(tái)積電最先進(jìn)的5nm制程工藝，也是全球第一款采用5nm制程的5G基帶芯片。根據(jù)高通官方的表述，驍龍X60是全球首個(gè)支持聚合全部主要頻段及其組合的5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，具體包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD頻段，可為全球運(yùn)營商提供非常好的頻譜部署靈活性。

作為全球首個(gè)支持所有頻段、部署模式的5G基帶芯片，驍龍X60將推動(dòng)全球5G網(wǎng)絡(luò)部署由NSA向獨(dú)立組網(wǎng)(SA)發(fā)展，高通官方表示，驍龍X60的首批客戶抽樣預(yù)計(jì)將在今年第一季度開始，而搭載X60基帶芯片的智能手機(jī)將會(huì)在2021年第一季度發(fā)布，預(yù)計(jì)與搭載驍龍875芯片的手機(jī)一同面世。

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