23年深耕不輟，行業(yè)龍頭士蘭微(600460.SH)繼續(xù)布局。

近期，士蘭微拋出一份再融資預案，公司擬通過定增方式募資不超過65億元。這筆資金，公司打算用于大規(guī)模擴產(chǎn)及補充流動資金。

長江商報記者發(fā)現(xiàn)，去年，士蘭微也實施了一次定增，成功募資11.22億元，所募資金用于擴產(chǎn)及償還銀行貸款。

兩年兩募資用于擴產(chǎn)，士蘭微擴產(chǎn)動作密集可見一斑。

士蘭微專注于半導體領(lǐng)域，從芯片設(shè)計業(yè)務起步，如今已經(jīng)發(fā)展成為國內(nèi)為數(shù)不多的以IDM模式(設(shè)計與制造一體化)為主要發(fā)展模式的綜合型半導體產(chǎn)品公司，產(chǎn)品得到了VIVO、?？怠G、日本NEC等全球品牌客戶認可。

去年以來，士蘭微的經(jīng)營業(yè)績也有積極表現(xiàn)。去年，公司實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(簡稱凈利)15.18億元，同比增長21倍。今年上半年，凈利潤為5.99億元，同比增長約40%。

擬再募65億大擴產(chǎn)

士蘭微加速加碼產(chǎn)能擴充，以求抓住行業(yè)發(fā)展機遇。

根據(jù)最近披露的定增預案，士蘭微擬向不超過35名特定對象發(fā)行股票，發(fā)行數(shù)量不超過2.83億股，募資總額不超過65億元。本次募資，除了16.50億元用于補充流動資金外，其余的48.50億元全部用于產(chǎn)能擴充項目建設(shè)。

本次募資的擴產(chǎn)計劃涉及三個項目，即年產(chǎn)36萬片12英寸芯片生產(chǎn)線項目、SiC功率器件生產(chǎn)線建設(shè)項目、汽車半導體封裝項目(一期)，預計投資分別為39億元、45億元、30億元，加上補充流動資金16.50億元，合計達100.50億元。前述項目擬分別使用募資30億元、7.50億元、11億元。

據(jù)披露，“年產(chǎn)36萬片12英寸芯片生產(chǎn)線項目”建成后將形成一條年產(chǎn)36萬片12英寸功率芯片生產(chǎn)線，用于生產(chǎn)FS-IGBT、T-DPMOSFET、SGT-MOSFET功率芯片產(chǎn)品。“SiC功率器件生產(chǎn)線建設(shè)項目”達產(chǎn)后將新增年產(chǎn)14.4萬片SiC-MOSFET/SBD功率半導體器件芯片的生產(chǎn)能力。“汽車半導體封裝項目(一期)”達產(chǎn)后將實現(xiàn)年產(chǎn)720萬塊汽車級功率模塊的新增產(chǎn)能。

對于本次大幅擴產(chǎn)，士蘭微稱，上述三個項目建設(shè)系公司在高端功率半導體領(lǐng)域的核心戰(zhàn)略規(guī)劃之一，是公司積極推進產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級轉(zhuǎn)型的重要舉措。公司將充分利用自身在車規(guī)和工業(yè)級功率半導體器件與模塊領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢和IDM模式下的長期積累，把握當前汽車和新能源產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的機遇，加快產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整步伐，抓住國內(nèi)高門檻行業(yè)和客戶積極導入國產(chǎn)芯片的時間窗口，擴大公司功率芯片產(chǎn)能規(guī)模、銷售占比和成本優(yōu)勢，不斷提升市場份額和盈利能力。項目的順利實施有助于提高公司對下游市場的供貨保障能力和客戶供應鏈安全性，持續(xù)鞏固公司國內(nèi)半導體IDM龍頭企業(yè)優(yōu)勢地位，實現(xiàn)打造具有國際一流競爭力的綜合性半導體產(chǎn)品供應商的戰(zhàn)略發(fā)展目標。

長江商報記者發(fā)現(xiàn)，近年來，士蘭微募資及擴產(chǎn)的力度明顯加大。

2018年初，士蘭微通過實施定增募資7.32億元，去年10月，公司再次通過定增募資11.22億元。如果本次定增募資順利完成，公司累計募資將達83.54億元，2021年及今年合計達76.22億元。

根據(jù)士蘭微最新披露的前次募資使用情況報告，2018年，公司7.32億元募資中，原計劃是，3.06億元投向年產(chǎn)能8.9億只MEMS傳感器擴產(chǎn)項目、3億元用于8吋芯片生產(chǎn)線二期項目建設(shè)、1億元用于特色功率模塊及功率器件封裝測試生產(chǎn)線項目建設(shè)。目前，項目尚未達產(chǎn)。

11.22億元募資，5.31億元用于8英寸集成電路芯片生產(chǎn)線二期項目建設(shè)，5.61億元用于償還銀行貸款。目前，這一實體項目亦未達產(chǎn)。

產(chǎn)品群協(xié)同效應逐步顯現(xiàn)

敢于如此激進擴產(chǎn)，士蘭微是有底氣的，那就是別具一格的競爭力。

公開資料顯示，士蘭微成立于2000年，一直專注于半導體領(lǐng)域。原本是一家芯片設(shè)計企業(yè)，在23年發(fā)展中，公司依托自身積累及優(yōu)勢，順應市場形勢轉(zhuǎn)型升級。如今，公司已經(jīng)從一家純芯片設(shè)計公司發(fā)展成為目前國內(nèi)為數(shù)不多的以IDM模式(設(shè)計與制造一體化)為主要發(fā)展模式的綜合型半導體產(chǎn)品公司。

士蘭微表示，IDM模式優(yōu)勢在于，可有效進行產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)部整合，公司設(shè)計研發(fā)和工藝制造平臺同時發(fā)展，形成了特色工藝技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā)的緊密互動，以及集成電路、功率器件、功率模塊、MEMS傳感器、光電器件和化合物芯片的協(xié)同發(fā)展。公司依托IDM模式形成的設(shè)計與工藝相結(jié)合的綜合實力，加快產(chǎn)品研發(fā)進度、提升產(chǎn)品品質(zhì)、加強成本控制，向客戶提供差異化的產(chǎn)品與服務，提高了其向大型廠商配套體系滲透的能力。

打通“芯片設(shè)計、芯片制造、芯片封裝”全產(chǎn)業(yè)鏈路徑，士蘭微實現(xiàn)了“從5吋到12吋”的跨越，在功率半導體、MEMS傳感器、光電產(chǎn)品和高端LED芯片等領(lǐng)域構(gòu)筑了核心競爭力，已成為目前國內(nèi)最主要的半導體IDM企業(yè)之一。

公司稱，在IDM模式下，在特色工藝平臺和半導體大框架下，公司形成了多個技術(shù)門類的半導體產(chǎn)品，如帶電機變頻算法的控制芯片、多技術(shù)門類的功率半導體芯片、汽車級和工業(yè)級大功率集成模塊(PIM)等。這些產(chǎn)品已經(jīng)可以協(xié)同、成套進入整機應用系統(tǒng)。

近年來，士蘭微產(chǎn)品不斷在白電、通訊、工業(yè)、光伏、新能源汽車等高門檻市場取得實質(zhì)性突破。

客戶方面，公司產(chǎn)品已經(jīng)得到了VIVO、OPPO、小米、?？?、美的、格力、比亞迪、LG、歐司朗、索尼、達科等全球品牌客戶的認可。公司稱，其產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢保證了產(chǎn)品品質(zhì)的優(yōu)良和穩(wěn)定。

曾經(jīng)多年布局已讓士蘭微受益，產(chǎn)品群協(xié)同效應開始逐步顯現(xiàn)。去年，公司經(jīng)營業(yè)績大爆發(fā)，其實現(xiàn)營業(yè)收入71.94億元，同比增長68.07%，凈利潤為15.18億元、扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(簡稱扣非凈利潤)為8.95億元，同比分別增長2145.25%、3907.82%，扣非凈利潤成功實現(xiàn)了扭虧為盈，并大幅增長。

今年上半年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入41.85億元，同比增長26.49%，凈利潤、扣非凈利潤分別為5.99億元、5.03億元，同比增長幅度為39.12%、25.11%。在去年高基數(shù)的情況下，依然實現(xiàn)了兩位數(shù)的速度增長。

業(yè)內(nèi)人士認為，隨著芯片國產(chǎn)化進程加速，士蘭微積極擴產(chǎn)布局，隨著產(chǎn)能逐步釋放，公司可能會抓住難得的市場機遇，實現(xiàn)經(jīng)營業(yè)績大幅增長。

關(guān)鍵詞： 行業(yè)龍頭士蘭微 融資預案 士蘭微擴產(chǎn)動作 定增方式募資